Шестое поколение процессоров intel

Шестое поколение процессоров intel

Компания Intel официально анонсировала линейку процессоров 6-го поколения Intel Skylake. Совсем скоро новые чипы Core i3, i5 и i7 появятся в персональных компьютерах и ноутбуках. По заявлению Intel, процессоры Skylake отлично подойдут для геймеров и людей творческих профессий, требующих от компьютера больших мощностей. Для многих производителей понадобятся месяцы, чтобы полностью перейти на процессоры Skylake, однако первым продуктом на этом чипсете станет линейка игровых ноутбуков Dell Alienware.

Новые процессоры Skylake призваны улучшить энергосбережение, графику и добавить поддержку новых интерфейсов (например, USB Type-C и Thunderbolt 3). Интегрированные графические чипы Intel HD 500-й серии на 40% быстрее, чем графика в поколении процессоров Broadwell, и пользователи смогут одновременно подключить как минимум три дисплея с разрешением 4К.

Кроме того, процессоры Skylake являются первыми продуктами компании Intel с разблокированным множителем: восьмиядерный Core i7 с частотой 2,7 ГГц, четырёхъядерный Core i5 с частотами 2,3 ГГц и 2,6 ГГц. В такой ситуации пользователям не придётся переплачивать за действительно быстрый игровой ноутбук, ведь процессоры с разблокированным множителем позволят сделать эффективный разгон игровых ноутбуков.

Возможно, самые большие изменения ждут линейку процессоров Core M. Во-первых, процессоры получат улучшение графического чипа. Во-вторых, будет улучшена энергоффективность, которая увеличит время автономной работы девайсов. В-третьих, пользователям придётся привыкать к иной системе наименования моделей — M3, M5 и M7.

Семейство процессоров Intel Core 6-го поколения помогает оптимизировать новые функции Windows 10, включая Cortana и Windows Hello для более простого и удобного использования новых технологий. Устройства с камерой Intel RealSense и поддержкой Windows Hello позволяют пользователям в защищённом режиме входить в систему с помощью функции распознавания черт лица. Технология True Key, разработанная Intel Security, также доступна на многих системах на базе процессоров Intel Core 6-го поколения. Она позволяет безопасно входить в системы и учетные записи на сайтах без необходимости использования большого количества различных паролей.

В ближайшие месяцы Intel планирует выпустить более 48 моделей процессоров в рамках семейства Intel Core 6-го поколения, которые будут поддерживать графические системы Intel Iris и Iris Pro, семейство процессоров Intel Xeon E3-1500M для мобильных рабочих станций и процессоры Intel vPro 6-го поколения для корпоративного сектора. Большое количество устройств различных форм-факторов будет доступно сейчас и в ближайшие месяцы. Кроме того, Intel предлагает более 25 разработок для Интернета вещей с поставкой до 7 лет и кодом коррекции ошибок (ECC) на различных уровнях TDP. Преимуществами новых процессоров смогут воспользоваться компании, работающие в области розничной торговли, медицины, промышленности, цифрового контроля и безопасности.

Всем привет, уважаемые гости блога! Сегодня будут рассмотрены поколения процессоров intel – таблица по годам, дата выхода каждого, а также как узнать какого поколения процессор в компьютере. Речь пойдет о Core I7. Pentium и I5 – темы для отдельных постов.

p, blockquote 1,0,0,0,0 —>

Краткая характеристика серии

Core i7 – топовые процессоры от Интел, занимающие флагманские и субфлагманские позиции. До появления i9 они были самыми мощными, уступая только серверным «Ксеонам». Модельный ряд производится более 10 лет и рассчитан на использование в мощных игровых и рабочих компьютерах.

p, blockquote 2,0,0,0,0 —>

За все это время создано 9 поколений этой модели ЦП. В отличие от младших моделей, запутаться в них проще, так как в каждой линейке есть несколько подсерий, которые отличаются рабочими параметрами.Условно эти чипы можно разделить на стоковые и продвинутые. Последние имеют собственную «экосистему» из соответствующих системных плат, чипсетов и сокетов. Они относятся к так называемой серии Х. Также в маркировке используются следующие обозначения:

p, blockquote 3,0,0,0,0 —>

  • K – разблокированный множитель и поддержка разгона;
  • S – сниженное энергопотребление;
  • T – очень сниженное;
  • E – ЦП для встраиваемых систем;
  • C и R – чипы с графикой Iris.

Рассмотрим историю и особенности всех поколений этой модели

1 поколение

Первая серия этой модели поступила в продажу в 2008 году. Еще до появления i3 и i5 эта линейка перешла на новый нейминг. Чипы с модельными номерами 920, 930, 940, 950, 960, 965, 975 создавались по техпроцессу 45 нм. У всех CPU было по 4 ядра, которые работали в восемь потоков.

p, blockquote 4,0,0,0,0 —>

Под эти чипы разработана новая платформа с 1336-контактным разъемом и модулями памяти ДДР3.

p, blockquote 5,0,0,0,0 —>

После появления в 2009 году более удобного сокета 1156, выпущена серия с номерами 860, 860, S 870, 875К и 880. Характеристики не отличались от предшественников, однако сборка стоила дешевле из-за более дешевых материнок с таким сокетом.

p, blockquote 6,0,1,0,0 —>

Читайте также:  Чем очистить брюки от краски

Контроллер упростили, поэтому поддерживалось только два канала памяти.Вершиной этого поколения стал ЦП с архитектурой Gulftown. Такие ЦП получили индексы 970, 980, 980Х и 990Х. Создавались они по 32 нм процессу и были шестиядерными. Поддерживали трехканальный режим памяти и подключались через сокет 1366.

p, blockquote 7,0,0,0,0 —>

2 поколение

Архитектуру изменили на Snady Bridge и окончательно перешли на 32 нм техпроцесс. В базовой серии были выпущены процессоры 2600, 2600S, 2600K, 2700K – четырехъядерные, восьмипотоковые, работали с одноканальной памятью и монтировались в новые 1155 сокеты.

p, blockquote 8,0,0,0,0 —>

Логичным продолжением стала модель под платформу 2011, которая сменила устаревшую 1366. Это ЦП с кодами 3820, 3930К, 3960Х, 3970Х. У младшей модели было 4 ядра, у старших 6. Новинкой стал четырехканальный контроллер для памяти DDR III.

p, blockquote 9,0,0,0,0 —>

3 поколение

Использовалась архитектура Ivy Bridge, доработанная версия предшественницы с техпроцессом 22 нм. В рамках линейки созданы чипы с индексами 3770, 3770S, 3770T, 3770K – четырехъядерные, с поддержкой двух каналов ДДР3.

p, blockquote 10,0,0,0,0 —>

Впервые применена интегрированная видеокарта. Чипы можно было монтировать на сокет 1155.

В рамках серии Х, выпущены модификации с кодовыми номерами 4820К, 4930К и 4960Х. Устанавливались в сокет 2001 и поддерживали 4 канала ДДР3.

p, blockquote 12,1,0,0,0 —>

4 поколение

Созданное большое число модификаций на архитектуре Haswell – 4765Т, 4770, 4770К, 4770S, 4770Т, 4770ТЕ, 4771, 4785Т, 4790, 4790Т, 4790S, 4790K. Монтировались на платы с новым сокетом 1150 и имели встроенный графический чип HD 4600.

p, blockquote 13,0,0,0,0 —>

Техпроцесс остался прежним – 22 нм. В рамках серии Х выпущены 5820К, 5930К и 5960Х. Контроллер перевели на память ДДР4, поэтому использовалась платформа 2011 третьей версии. Также советую почитать про разные поколения народного и популярного intel core i5.

p, blockquote 14,0,0,0,0 —>

5 поколение

Массового производства процессоров этой серии не было. Производитель осваивал 14 нм техпроцесс на архитектуре Broadwell. Создано всего две модели: 5775С и 5775R – один и тот же чип с графическим ускорителем Iris Pro 6200.

p, blockquote 15,0,0,0,0 —>

В серии Х созданы модели 6800К, 6850К, 6900К и 6950Х. Они работали с четырехканальной памятью ДДР 4 и ставились в слот 2011 третьей версии.

p, blockquote 16,0,0,0,0 —>

6 поколение

На 14 нм техпроцессе, производителем выпущено шестое поколение, представленное моделями 6700, 6700К, 6700Т и 6700ТЕ. Эти ЦП имели по четыре ядра, встроенную видеокарту HD 530 и строились на архитектуре SkyLake.

p, blockquote 17,0,0,0,0 —>

Двойной контроллер поддерживал ДДР3 и ДДР4. Монтировались на разъеме 1151. В топовой категории выпущено три модификации: 7800Х, 7820Х, 9800Х. Устанавливались они в сокет 2066.

p, blockquote 18,0,0,1,0 —>

7 поколение

Использована модернизированная архитектура Kaby Lake, которая выпускалась по техпроцессу 14 нм. Выпущены модели 7700, 7700Т и 7700К. Совместимы с платами 1151. В Х‑серии выпущен всего один чип – 7740Х, четырехъядерник для платформы 2066.

p, blockquote 19,0,0,0,0 —>

8 поколение

Чипы восьмого поколения, на основе архитектуры Coffee Lake, появились в 2017 году. В модельный ряд включены 8700, 8700К и 8700Т, которые имели по 6 ядер. Сокет обновлен до 1151 второй версии, поддержку ДДР3 убрали. Ограниченным тиражом выпущен 8086К, приуроченный к 40-летию ЦП Intel 8086.

p, blockquote 20,0,0,0,0 —>

9 поколение

Чипы, выпущенные в 2019 году, кардинальных нововведений не получили. Использована та же архитектура и тот же техпроцесс. Пока в последнем модельном ряду два процессора: 9700KF и 9700K. Работают в таких же платах, как ЦП предыдущего поколения. Ядер у этих чипов уже по восемь.

p, blockquote 21,0,0,0,0 —>

При покупке нового процессора можно определить, к какому поколению он относится, по этому описанию. Больше никаких моделей не выпускалось, поэтому несложно свериться.

p, blockquote 22,0,0,0,0 —>

Девятое
i7-9700KF 1151–2 14 nm 2019
i7-9700F 2019
i7-9700K 2018
i7-9800X 2066 2018
Восьмое
i7-8086K 1151–2 14 nm 2018
i7-8700K 2017
i7-8700 2017
i7-8700T 2017
Седьмое
i7-7820X 2066 14 nm 2017
i7-7800X 2017
i7-7740X 2017
i7-7700K 1151–1 2017
i7-7700 2017
i7-7700T 2017
Шестое
i7-6950X 2011–3 14 nm 2016
i7-6900K 2016
i7-6850K 2016
i7-6800K 2016
i7-6700K 1151–1 2015
i7-6700 2015
i7-6700T 2015
Пятое
i7-5960X 2011–3 22 nm 2014
i7-5930K 2014
i7-5820K 2014
i7-5775C 1150 14 nm 2015
Четвертое
i7-4960X 2011 22 nm 2013
i7-4930K 2013
i7-4820K 2013
i7-4790K 1150 2014
i7-4790 2014
i7-4790S 2014
i7-4790T 2014
i7-4785T 2014
i7-4770K 2013
i7-4771 2013
i7-4770 2013
i7-4770R BGA1364 2013
i7-4770S 1150 2013
i7-4770T 2013
i7-4765T 2013
Третье
i7-3970X 2011 32 nm 2012
i7-3960X 2011
i7-3930K 2011
i7-3820 2012
i7-3770K 1155 22 nm 2012
i7-3770 2012
i7-3770S 2012
i7-3770T 2012
Второе
i7-2700K 1155 32 nm 2011
i7-2600K 2011
i7-2600 2011
i7-2600S 2011
Первое
i7-995X 1366 32 nm 2011
i7-990X 2011
i7-980X 2010
i7-980 2011
i7-975E 45 nm 2009
i7-970 32 nm 2010
i7-960 45 nm 2009
i7-965E 2008
i7-950 2009
i7-940 2008
i7-930 2010
i7-920 2008
i7-880 1156 2010
i7-875K 2010
i7-870 2009
i7-870S 2010
i7-860 2009
i7-860S 2010
Читайте также:  Самые лучшие танки в wot

Также для вас могут оказаться полезными публикации «Процессоры которые подходят под сокет lga 1151» и «Битва intel core i3 против i5». Буду признателен всем, кто поделится этим постом в социальных сетях. Не забывайте подписываться на обновления блога. До завтра!

p, blockquote 23,0,0,0,0 —>

p, blockquote 24,0,0,0,0 —> p, blockquote 25,0,0,0,1 —>

Процессоры Skylake — шестое поколение микроархитектуры центральных процессоров Intel Core.

Skylake — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core, которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core (согласно стратегии разработки микропроцессоров компании Intel вслед за Broadwell без изменения технологического процесса 14-нм.). Будут представлены следующие серии чипов:

— Skylake-S (LGA 1151) — для настольных ПК;

— Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

— Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

— Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K появились в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков был запланирован на октябрь 2015 года. Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA. Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём

LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.

В сентябре 2015 года Intel официально представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.

Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH. Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point.

Сравнение корпусов платформ Skylake и Haswell

Атрибут

Haswell PCH

Skylake PCH

Размер корпуса (мм)

Минимальный шаг ячейки (мм)

Максимальная Z-высота (мм)

Компания Intel официально представила полное семейство процессоров шестое поколение процессоров Intel Core, построенной на основе микроархитектуры Skylake . Напомним, первыми в линейке представлены оверклокерские модели Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K для настольных ПК, входящие в серию Skylake-S.

Теперь представлено все семейство для самых разных устройств — от ультрамобильных ПК, больше похожих на флешку, гибридных планшетов и моноблоков до мощных десктопов и мобильных рабочих станций. TDP процессоров варьируется от 4,5 Вт до 91 Вт.

Новая линейка Skylake-S включает новых 8 моделей. Кроме того, присутствуют мобильные линейки Skylake-U, Skylake-H, Skylake-H Xeon и Skylake-Y, которые будут выпущены в ближайшие месяцы. Все они призваны принести улучшенную производительность, сниженное энергопотребление и поддержку памяти DDR4 в массовый сегмент.

Процессоры поддерживают новые коннекторы, такие как USB Type-C и Thunderbolt 3. Новая интегрированная графика Intel HD 500 работает до 40% быстрее по сравнению с поколением Broadwell. Это позволит запускать до трех дисплеев с разрешением 4K одновременно.

Как отмечает Intel, созданные на базе новой микроархитектуры Skylake на основе 14-нанометрового производственного процесса, процессоры Intel Core 6-го поколения обеспечивают до 2,5 раз более высокую производительность, в 3 раза более длительное время работы от аккумулятора и в 30 раз более высокое качество графики по сравнению с компьютерами, приобретенными 5 лет назад.

Платформа LGA1151

Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151. Выход процессоров всегда сопровождается сменой сокета. Прибавка всего одной ноги к процессорному гнезду может показаться незначительной, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Во-первых, интегрирована поддержка оперативной памяти DDR4. Во-вторых, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Плюс была интегрирована новая шина — DMI 3.0.

Как известно, шина DMI 2.0 обладала низкой пропускной способностью (до 2 Гбайт/с в каждую сторону). DMI 3.0 использует PCI Express 3.0. Пропускная способность была увеличена до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону. Кстати, отверстия (и их расположение) под крепеж системы охлаждения у LGA1151 идентичны отверстиям у LGA1155 и LGA1150. Так что даже старые кулеры будут совместимы с новой платформой. Блок-схема системы на базе чипсета Intel Z170 Express показана на рис. 1.

Читайте также:  Как рисовать правильный пятиугольник

Рис. 1.

Чипсеты Intel сотой серии

Чипсеты Intel сотой серии получили кодовое название Sunrise Point. Всего было представлено шесть вариаций наборов логики. Самый навороченный — Z170 Express. Чипсет может похвастать поддержкой шины PCI Express 3.0. Логика позволяет без каких-либо вспомогательных контроллеров распаивать на плате до шести портов SATA 3.0 и до 10 разъемов USB 3.0. Нативной поддержки USB 3.1 нет, однако наличие 20 «свободных» линий PCI Express 3.0 сразу же решает эту проблему. Производителю материнской платы потребуется лишь использовать сторонние контроллеры. Также Z170 Express поддерживает возможность интеграции до трех портов SATA Express с пропускной способностью до 10 Гбит/с и до трех интерфейсов M.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с. Как всегда, Z-чипсет от H-чипсета отличается возможностью делить линии PCI Express для графических разъемов PEG. Так что платы на Z170 Express будут поддерживать такие технологии, как AMD CrossFire и NVIDIA SLI.

Технология Intel Rapid Storage теперь поддерживает работу NVM Express, NVMe, NVMHCI (от англ. Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification) — спецификация на протоколы доступа к твердотельным накопителям (SSD), подключенным по шине PCI Express. "NVM" в названии спецификации обозначает энергонезависимую память, в качестве которой в SSD повсеместно используется флеш-память типа NAND. Логический интерфейс NVM Express был разработан с нуля, с учетом низких задержек и высокого параллелизма твердотельных накопителей с интерфейсом PCI Express, а также широкой распространенности многоядерных процессоров. NVMe позволяет повысить производительность за счет более полного использования параллелизма устройств и программного обеспечения.

Накопители, использующие NVM Express, могут представлять собой полноразмерные карты расширения PCI Express либо устройства SATA Express. Спецификация M.2 (ранее известная как NGFF) для компактных накопителей также поддерживает NVM Express в качестве одного из логических интерфейсов.

В середине-конце 2000-х многие SSD-накопители использовали компьютерные шины SATA, SAS или Fibre Channel для взаимодействия с компьютером. На массовом рынке SSD чаще всего использовали интерфейс SATA, разработанный для подключения жестких дисков форм-факторов 3,5 и 2,5 дюйма. Однако SATA часто ограничивал возможности развития SSD, в частности, максимальную скорость передачи данных.

Высокопроизводительные SSD изготавливались с интерфейсом PCI Express и ранее, однако они использовали нестандартные логические интерфейсы, либо применяли многоканальные SATA-/SAS-контроллеры, к которым на той же плате подключалось несколько SSD-контроллеров. Путем стандартизации интерфейсов SSD можно было бы сократить количество драйверов для операционных систем, производителям SSD больше не пришлось бы отвлекать ресурсы на создание и отладку драйверов. Подобным образом принятие спецификаций USB mass storage позволило создать большое разнообразие USB-флеш-накопителей, которые смогли работать с любыми компьютерами, не требуя оригинальных драйверов для каждой модели.

Первые подробности о новом стандарте доступа к энергонезависимой памяти появились на Intel Developer Forum в 2007 году, где NVMHCI был указан как интерфейс к персональному компьютеру для предлагаемого контроллера флеш-памяти с шиной ONFI. В 2007 году была собрана рабочая группа для проработки NVMHCI во главе с Intel. Первая спецификация NVMHCI 1.0 была закончена в апреле 2008 года и размещена на сайте Intel.

Техническая проработка NVMe началась во второй половине 2009 года. Спецификации NVMe были разработаны "NVM Express Workgroup", в которую входило более 90 компаний, председателем группы был Amber Huffman из Intel. Первая версия NVMe 1.0 была издана 1 марта 2011 года, версия 1.1 — 11 октября 2012 года. В версии 1.1 были добавлены многопутевой ввод-вывод и возможность проведения DMA-операций по множеству адресов с фрагментами произвольной длины (arbitrary-length scatter-gather I/O). Ожидается, что последующие версии стандарта улучшат управление пространствами имен. Из-за изначальной фокусировки на корпоративных применениях стандарт NVMe 1.1 получил название "Enterprise NVMHCI". Обновление базовой спецификации NVMe, версия 1.0e, вышла в январе 2013 года.

Первые контроллеры SSD, реализующие NVMe, были выпущены Integrated Device Technology в августе 2012 года (89HF16P04AG3 и 89HF32P08AG3). Первый твердотельный диск с NVMe, Samsung XS1715 для корпоративных применений был анонсирован в июле 2013 года, по заявлениям Samsung, он обеспечивал чтение на скоростях 3 ГБайт/с. В ноябре 2013 года LSI SandForce выпустила контроллер SF3700 с NVMe, показавшие скорости последовательных обращений в 1,8 ГБайт/с и 80-150 тысяч IOPS на случайных обращениях при использовании физического интерфейса PCI Express 2.0 ×4. На Consumer Electronics Show 2014 компания Kingston представила потребительский продукт HyperX Predator на этом контроллере. В июне 2014 Intel представила свои первые линейки корпоративных накопителей с NVM Express: DC P3700, DC P3600, DC P3500.

Ссылка на основную публикацию
Шарик равноускоренно скатывается по наклонной плоскости
За каждую секунду, путь пройденный шариком,увеличивается на 20см. Следовательно за 4 секунду он пройдет 70см. Ответ:(2) Если ответ по предмету...
Что такое ogg формат
Ogg — Dateiendung: .ogg, .oga, .ogv, .ogx MIME Type … Deutsch Wikipedia .ogg — Dateiendung .ogg, .oga, .ogv, .ogx MIME...
Что такое pppoe соединение на роутере
PPPoE (англ. Point-to-point protocol over Ethernet ) — сетевой протокол канального уровня (второй уровень сетевой модели OSI) передачи кадров PPP...
Шарнирная стойка для дрели
Стойка для дрели с тисками FIT 37861 Стойка для дрели Калибр 96203 Стойка для дрели RedVerg DS-43 Стойка для дрели...
Adblock detector